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5G光通信将如何发展,基于5G解决方案应用又该如何布局呢?业界虽然众说纷纭,不过更大带宽、极小能耗的通信模块集成需求或将成为一种必然发展趋势,如下,作为射频半导体供应商之一,射频半导体MACOM有关观点也正是如此。

200G通信光模块不容忽视

业界有种说法,认为当前的数据中心内部互联市场需求已经达到顶峰。对此,MACOM认为,达到顶峰的理解,应当是IDC市场的高需求已经基本常态化。因此对于光模块厂商在测试,生产,封装等方面带来的巨大的挑战,包括成本和功耗的挑战。如MACOM致力于为DCI应用提供的解决方案,从100G到200G到400G,包括了驱动芯片和接收和发射组件,利用其成熟多样的解决方案,光模块厂商可以缩短开发和量产的周期,从而更快更好实现光模块的开发和生产。

在18年的CIOE上,MACOM就现场演示了业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块的完整芯片组方案。该芯片组支持在低于4.5W的总功耗下实现200G;在低于9W的总功耗下实现400G,这有助于通过确保极低延时的全模拟架构来实现业界领先的功率效率;此外,同基于DSP方案的产品相比,提供了低成本的选择。

面向5G市场 储备多种方案组合

5G市场,被业界、乃至全球的光通信产业链上的企业赋予了更多的期望和职能,5G市场将为光通信产业带来海量的连接需求已是业界共识。面对5G市场,光通信产业服务商应该如何规划?又将推出怎样的产品应对5G的高速需求呢?

对此,作为射频半导体供应商之一,MACOM认为:由于5G标准目前还没有一个统一的标准,因此,不能放弃任何一种可能,依靠其强大的光电芯片资源,可以自由组合成多种方案。

根据业界的共识,5G的巨大容量和新架构将给承载网带来新的发展机遇和成本压力,因此高速接入网将需要引入基于25G/50Gbps的无源WDM、有源 WDM OTN/M-OTN、SPN、 WDM PON,对可调激光器、高速光模块和WDM器件需求巨大,但价格敏感。 

也正是针对于此,MACOM推出面向5G应用的25G激光器芯片,据悉该款芯片基于MACOM独有专利的EFT技术,吸取了在竞争激烈成本敏感的PON市场中的宝贵经验,也体现出了超越现有主流激光器供应商的成本和产能的优势,为5G应用从10G向25G升级提了理想的解决方案。

目前,光通信的各大相关服务商也已都在赶制类似适应5G通信网络的相关设计及解决方案,可以预见,5G适应解决方案或将大量涌现。


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