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彬哥专门设计了一整套的PCB焊接、调试、排错,直到最终硬件定型的流程(当然这不仅仅只适用于FPGA/CPLD,而是一个基本的思维)。对于DIY或手工焊接调试电路而言,俺认为是进行开发的比较有效的流程。

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1.PCB的检查

拿到厂家打样好的PCB后,一定不要急于进行焊接。虽说现在的制板工艺及飞针测试技术很成熟,一般电路不会有问题,但也不排除意外。首先应大致检查一下PCB是否有问题(主要是短路)。如果小概率事件发生,板子短路了,应立即与厂家联系(笔者的经验是一般厂家都会通过免费加急重做一次的途径来给客户做出补偿)。

2.电源与主芯片的焊接主次

焊接电路一般由主到次,即从主芯片到外围电路按照从大到小的顺序进行。如果方案是成熟的,并且经过了多次验证,则主次无所谓;反之,如果方案(尤其是电源方案)是最新的,则一般先焊接电源进行测试,在保证板载电压(5V、3.3V、1.2V、2.5V等)都正常的情况下,再进行FPGA/CPLD的焊接,以保证风险的最小化。如果焊接后发现电源有问题,只能通过割线、跳线等方法来临时解决,最终在下一版本中进行优化。同时,焊接完FPGA/CPLD之后,也必须进行短路、虚焊等的测试(既可以用放大镜辅助观察,也可以用万用表的二极管档进行点测,这些都是硬件工程师需要掌握的最基本的能力)。

当然,在产品焊接过程中,若硬件电路均已验证通过,一般机器都会遵循由大到小,由贴片到直插的顺序进行焊接。

3.FPGA/CPLD配置电路的焊接、调试

具体详解请看此话题:

http://group.chinaaet.com/334/4100034908


4.外围电路的焊接与测试

      执行到此,已经基本保证FPGA/CPLD能正常工作。这时再进行外围电路的逐个焊接、测试,以保证每一部分的电路都能运行正常。当然,这里的测试是建立在已经设计好Verilog HDL驱动的基础上的。

       在外围测试中,如果发现某一部分外设工作不正常,多半是由于电路设计的问题,可以返回到原理图、PCB进行分析,查错,周而复始,只要坚持不懈,总能解决问题。

硬件开发最重要的就是调试能力,我们无法保证设计万无一失,但至少要保证解决电路中出现的问题,进而实现优化、改进,设计出更完善的产品。

5.最终的项目工程设计

       只有保证所有电路的焊接、调试都正常后,才能进行项目工程设计。这样做可以最大程度地保证硬件的稳定性与可靠性。


作者于2017-06-30 13:53:53修改!
楼主可见