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随着Cortex M0的逐步大量采用,大有将取代51——这个已经统治了单片机市场和应用差不多有40年左右的8位芯片,从最早的8031开始到现在的1T的51类芯片,还在广泛的使用。Cortex M0具有32位数据结构的芯片,在相同时钟下,有比8位高的多的数据传输效率,而且主频已有高达50MHz,甚至更高。一般常用的主流M0系列,到有更多的UART,SPI,I2C,Time,ADC,PWM,GPIO,等,芯片自带DMA,EBI[Flex]等总线结构以扩充外设,并且有着更大的Flash、RAM、EEPROM,甚至于自带bootloader,等。运算速度更是每秒百万次以上。还有低功耗等以用于手持设备。总之,ARM结构的MPU[MCU,或嵌入式]有着广阔的前景。值得一学,并且,通过M0,了解ARM,逐步过渡到M3、M4、M7、M9、甚至于M10、M11,多核打下基础。

本小组将先从LPC、Nuvoton开始我们的旅程。增加一句话,玩园地——带着玩的心情可能更容易学习和有好心态。

作者于2016-12-28 22:50:13修改!
楼主可见

  1. zhjb1 1#

    我们先从LPC824这一款M0结构的芯片开始,由于手头有这块开发板,因此操起来方便,也不需要重新在申请卡板了。

    对于LPC824芯片可以这么说:功能较强,尤其是几乎所有GPIO口都可以通过交叉开关矩阵换模块连接[ADC的个别例外],几乎不怕PCB设计失误。但带来的缺点就是IO口的速度不是太快,甚至于比许多8位的像1T的C8051、RISC结构的IO速度都要慢点。但它是非常好的芯片,值得信赖和推荐使用。

    LPC824芯片来自NXP公司[NXP吞并了Freescale,现在又被高通吃掉了],芯片有20管脚的TSSSOP和HVQFN33[这个封装属于32无引脚,背面是第33脚]封装,非常小巧,低功耗;如果从芯片开始比较难焊接——因为是无引脚的。照片01,02,0301-LPC824-TOP.jpg02-TSSOP20-LPC824.JPG04-HVQFN33-LPC824.JPG

    板子的照片见后照片04,0504-LPC82x背面.JPG05-LPC82x正面.JPG,本小组将逐步开始此芯片[板子的开发实验],所用平台:

    操作系统:64位Windows7,旗舰版。

    开发平台:IAR7.5.0

    语言:C,C++

    仿真或下载器:小型USB接口的 Jlink V7[只用4线],其他版本的也可以,照片0606-JLink V7.jpg

    基础工程:AMRmbed。

    实验过程的代码属于叠加过程——前一个程序完成通过,之后再增加的功能或模块的代码直接加入到对应的位置,前期的代码就不给了,如果有删除或修改的地方会声明的。

    实验的开始属于基本模块的性能和功能性测试,只要能实现即可,后期将逐步以实际外围器部件接入验证性能和功能的应用,将由简到繁,由浅到深的逐步完成。不针对特定的目标或标的