首页->【玩CortexM0】

19 0

我们先从LPC824这一款M0结构的芯片开始,由于手头有这块开发板,因此操起来方便,也不需要重新在申请卡板了。

对于LPC824芯片可以这么说:功能较强,尤其是几乎所有GPIO口都可以通过交叉开关矩阵换模块连接[ADC的个别例外],几乎不怕PCB设计失误。但带来的缺点就是IO口的速度不是太快,甚至于比许多8位的像1T的C8051、RISC结构的IO速度都要慢点。但它是非常好的芯片,值得信赖和推荐使用。

LPC824芯片来自NXP公司[NXP吞并了Freescale,现在又被高通吃掉了],芯片有20管脚的TSSSOP和HVQFN33[这个封装属于32无引脚,背面是第33脚]封装,非常小巧,低功耗;如果从芯片开始比较难焊接——因为是无引脚的。照片01,02,0301-LPC824-TOP.jpg02-TSSOP20-LPC824.JPG

04-HVQFN33-LPC824.JPG板子的照片见后照片04,0504-LPC82x背面.JPG05-LPC82x正面.JPG,本小组将逐步开始此芯片[板子的开发实验],所用平台:

操作系统:64位Windows7,旗舰版。

开发平台:IAR7.5.0

语言:C,C++

仿真或下载器:小型USB接口的 Jlink V7[只用4线],其他版本的也可以,照片0606-JLink V7.jpg

基础工程:AMRmbed。

实验过程的代码属于叠加过程——前一个程序完成通过,之后再增加的功能或模块的代码直接加入到对应的位置,前期的代码就不给了,如果有删除或修改的地方会声明的。

实验的开始属于基本模块的性能和功能性测试,只要能实现即可,后期将逐步以实际外围器部件接入验证性能和功能的应用,将由简到繁,由浅到深的逐步完成。不针对特定的目标或标的。

楼主可见